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        6. LM2596的簡介與引腳功能介紹
          • 發布時間:2021-10-26 21:58:58
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          LM2596的簡介與引腳功能介紹
          LM2596是3A電流輸出降壓開關型集成穩壓芯片,它內含固定頻率振蕩器(150KHZ)和基準穩壓器(1.23v),并具有完善的保護電路、電流限制、熱關斷電路等。利用該器件只需極少的外圍器件便可構成高效穩壓電路。提供的有:3.3V、5V、12V及可調(-ADJ)等多個電壓檔次產品。
          LM2596
          圖1 外形圖
          1.特性
          此外,該芯片還提供了工作狀態的外部控制引腳。LM2596系列開關穩壓集成電路的主要特性如下:
          (1)輸出電壓:3.3V、5V、12V及(ADJ)等,最大輸出電壓37V
          (2)工作模式:低功耗/正常兩種模式。可外部控制
          (3)工作模式控制:TTL電平相容
          (4)所需外部組件:僅四個(不可調);六個(可調)
          (5)器件保護:熱關斷及電流限制
          (6)封裝形式:5腳(TO-220(T);TO-263(S))
          2.內部框圖
          LM2596芯片內部框圖
          LM2596
          圖2 內部框圖
          注:此圖為TO-220封裝形式的內部框圖。
          LM2596內部包含150KHZ振蕩器、1.23v基準穩壓電路、熱關斷電路、電流限制電路、放大器、比較器和內部穩壓電路等。
          為了產生不同的輸出電壓通常將比較器的負端接基準電壓(1.23V ),正端接分壓電阻網絡。其中R1=1KΩ ,R2分別為1.7KΩ (3.3v),3.1KΩ(5V),8.8KΩ (12V)、0(-ADJ)。將輸出電壓的分壓電阻網絡的輸出同內部基準穩壓值1.23V進行比較,若電壓有偏差,則可用放大器控制內部振蕩器的輸出占空比,從而使輸出電壓保持穩定。
          3.引腳圖
          圖3為LM2596芯片引腳示意圖。1為+VIN,2為out put,3為gnd,4為feed back,5為on/off。
          LM2596
          圖3 引腳示意圖
          各腳功能
          ①腳(VIN)是直流電壓輸入端,其最高值可達40V,最低值為4.5V;
          ②腳(OUTPUT)是開關管發射極開路輸出端,也就是直流電壓輸出端。最高輸出為37V,最低值為1.2V;
          ③腳(GND)是輸入輸出公共端,即接地端;
          ④腳(FEEDBACK)是穩壓取樣電壓輸入端,該腳一般與輸出電壓相連,通過IC內部分壓網絡監控輸出電壓的大小。當輸出電壓增大或者減小時,該腳電壓同比例增大或者減小,經與內部基準穩壓值1.23V相比較,內部放大器可自動調節振蕩器的輸出占空比,使輸出電壓減小或者增大。從而使輸出電壓穩定在額定值上;
          ⑤腳(ONOFF)是使能控制端,控制著輸出端電壓的有無,當該腳高于1.23V時,內部開關管被關斷,輸出電壓為OV,當低于1.23V時,輸出為額定電壓,在實際使用中,該腳一般接地或者通過外接元件置于低于1.23V的電壓上。
          4.極限參數
          LM2596
          5.電氣特性
          LM2596
          LM2596
          LM2596
          6.散熱問題
          LM2596有兩種封裝形式,5腳的TO-220(T)和5腳的TO-263(S)封裝。
          一般情況下,TO-220(T)封裝需要散熱片。散熱片的尺寸由輸入電壓、輸出電壓、負載電流和環境溫度決定。圖4示出了負載電流為3A,輸入電壓和輸出電壓不同時LM2596的溫度高出環境溫度的有關曲線。這些數據是在LM2596作為開關調節器在環境溫度為25℃時測出的,這些溫度上升的數據都是近似的,而且有許多因素可以影響這些溫度,環境溫度越高,需要散發的熱量也就越多。
          LM2596
          圖4 溫度高出環境溫度的曲線圖
          TO-263(S)封裝的LM2596是要焊接在PCB板上的表貼元件,銅和PCB板有助于這種封裝器件和其他散熱元件,如吸納二極管和電感的散熱。焊接這種封裝器件的PCB上的覆銅區域至少要有0.4平方英寸,更多的覆銅區域會改善熱特性,但是,當的面積大于6平方英寸時,在散熱方面的改善就很小,如果還需要進一步改善散熱,就建議使用覆銅區域大的多次PCB板或在通風的情況下使用。圖2是在負載電流為2A,不同輸入電壓和輸出電壓情況下,TO-263封裝的LM2596的溫度高出環境溫度的有關曲線。
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